失效物理仿真與壽命預(yù)測軟件由產(chǎn)品建模、熱仿真分析、振動仿真分析、失效分析、壽命剖面以及基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫組成?？赡M板、元器件在溫度、振動等應(yīng)力下的故障情況以及壽命預(yù)測。
（1）具備電子產(chǎn)品失效物理仿真分析及壽命預(yù)測能力。
（2） 支持創(chuàng)建圖形化的PCB模型，并可導入固定格式的ECAD文件方式創(chuàng)建PCB模型。
（3） 提供元器件、通孔、疊層、材料建模功能。
（4） 支持上下、左右視圖顯示功能，可同時查看PCB上表面、下表面形狀及元器件視圖。
（5） 提供元器件模板管理功能，提供無引腳陶瓷片式封裝、PBGA、DIP等20多種封裝模板。
（6） 提供通孔模板管理功能，支持通過焊盤直徑、長度、鍍層材料等參數(shù)設(shè)置通孔模板。
（7） 提供器件材料、引腳材料、印制板材料、焊接材料、PCB導孔材料等材料數(shù)據(jù)庫，并可進行材料數(shù)據(jù)管理與維護。
（8） 支持熱仿真分析功能，可輸出上表面溫度、下表面溫度、疊層溫度等溫度分布圖，可輸出PCB表面溫度、殼溫、結(jié)溫等元器件溫度圖。
（9） 支持振動仿真分析功能，支持隨機振動、機械諧振、機械沖擊等類型的振動仿真分析，支持功率譜PSD曲線設(shè)置功能，支持約束建模功能。可輸出位移分布圖、振型分析結(jié)果、元器件位移圖等仿真分析結(jié)果。
（10） 支持熱循環(huán)、振動、沖擊等應(yīng)力導致的焊點失效、通孔失效、隨機振動疲勞等常見失效物理分析，并可定制失效物理模型?？奢敵隹倱p傷圖、預(yù)期壽命圖等結(jié)果。
（11） 可根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境，計算不同失效模式的故障時間，可預(yù)測整個產(chǎn)品的壽命時間、首次故障時間等參數(shù)。
（12） 提供豐富的元器件庫、材料庫基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫管理功能。
（13） 提供元器件模型、失效物理模型自定義功能。
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