容差與最壞情況分析
目的
容差分析時可靠性設計中的重要技術手段之一，容差分析方法是一種電路性能參數(shù)穩(wěn)定性預計方法，包含電路設計過程中如何進行有效的電路容差分析以及在設計中如何采取措施加以糾正。由于制造工藝、使用條件的原因，電子產(chǎn)品都不可避免地受到隨機擾動的影響，從而使實際電路中的元器件參數(shù)和其標稱值之間存在隨機誤差，從而導致構成系統(tǒng)的輸出特性也因此產(chǎn)生偏差。而且，電子產(chǎn)品在使用的過程中隨著時間的推進和環(huán)境（如溫度）的變化，這種誤差可能會逐步擴大，對于一些關鍵電路部分，一些較大的電壓波動/偏差會造成嚴重的器件失效，從而導致電路、系統(tǒng)故障。
電路性能參數(shù)發(fā)生變化的原因包括：
- 組成電路的元器件參數(shù)存在著公差；
- 環(huán)境條件的變化產(chǎn)生參數(shù)漂移；
- 退化效應；
- 元器件故障（不在容差分析考慮范疇）。
容差分析的目的是分析電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對電路性能容差的影響，并根據(jù)分析結果提出相應的改進措施。
目標
借助最壞情況分析等方法、手段，開展容差分析工作，將電路設計過程中存在的電路使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對電路性能容差的影響。
價值
將產(chǎn)品設計的缺陷盡量在設計階段解決，降低產(chǎn)品在使用過程中風險。
建立、積累企業(yè)的容差與最壞情況分析技術能力。
容差與最壞情況分析服務內(nèi)容
- 數(shù)字電路/模擬電路等容差與最壞情況分析；
- 可開展基于PSpice等EDA軟件的容差分析；
- 最壞情況分析技術引入；
- 通過仿真手段，注入故障，幫助分析產(chǎn)品電路在正常與注入故障的性能參數(shù)運行情況，驗證產(chǎn)品的設計可行性；
- 最壞情況仿真分析技術培訓與軟件工具。
工程案例、效果
為多個企業(yè)提供了最壞情況仿真分析工具，輔助設計師開展最壞情況仿真分析。
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